各有关企业：

根据中国人民银行和科学技术部关于开展2024年科技创新再贷款的工作部署，为推动我市在“创新积分制”方面取得新突破，提升金融服务科技创新质效，现请沈阳市辖区内科技型企业进行贷款需求信息填报，如有授信及贷款需求，请扫描下方二维码填写统计问卷，填报时间截至6月11日。对满足条件的相关企业，中国人民银行会尽快组织商业银行提供低利率授信。（4月份已经扫描本二维码提报需求信息的企业无需重复提报）

联系人：王海鹏，联系电话：024-23768569

沈阳市科学技术局

2024年6月5日