沈阳市科学技术局关于收集创新积分企业贷款资金需求信息的通知
发布日期:2024年06月06日 来源:
沈阳市科学技术局
各有关企业:
根据中国人民银行和科学技术部关于开展2024年科技创新再贷款的工作部署,为推动我市在“创新积分制”方面取得新突破,提升金融服务科技创新质效,现请沈阳市辖区内科技型企业进行贷款需求信息填报,如有授信及贷款需求,请扫描下方二维码填写统计问卷,填报时间截至6月11日。对满足条件的相关企业,中国人民银行会尽快组织商业银行提供低利率授信。(4月份已经扫描本二维码提报需求信息的企业无需重复提报)
联系人:王海鹏,联系电话:024-23768569
沈阳市科学技术局
2024年6月5日