3月27日下午，沈阳市科技局组织召开沈阳市未来材料产业集群推进工作会暨未来材料产业技术对接会。会议聚焦企业需求和高校院所成果转化，以务实举措搭建政企校对接、产学研合作的精准服务平台。参会企业，高校院所、金融机构等90余人。  

会议对2026年未来材料集群工作做出安排，市财政局现场宣讲金融支持政策，为企业注入“资金活水”。来自东北大学、中国科学院金属研究所、沈阳化工大学等高校院所发布科技成果，为企业链接前沿技术与创新资源。沈阳中化新材料科技有限公司、辽宁省轻工科学研究院有限公司等机构推介中试平台、创新成果及应用场景，助力企业加速成果落地。此外，浑南区辽宁新材料产业园区现场推介，为企业拓展发展空间提供新选择。

本次会议紧扣企业创新与成长需求，致力于打通政策、技术、资本、空间等关键要素，助力企业高效对接高校院所、中试平台与产业园区资源。

附件：沈阳市财政局关于财政部一揽子贴息政策解读.pptx